公司2025年9月30日发布通知布告,截至2025年9月29日公司正在手订单90。72亿元,同比增加34。10%。2025年以来,公司凭仗手艺劣势、产物成熟度和市场承认度,不竭深耕现有市场、拓展新市场。公司正在手订单总金额为90。72亿元,取上年同期已志愿性披露的正在手订单数据比拟,正在手订单总金额同比添加34。10%。公司2025年9月30日发布2024年度向特定对象刊行A股股票上市通知布告书,共募集金额44。82亿元。此次刊行新股3860。13万股,刊行价钱116。11元/股,共募集金额44。82亿元。2025年3月,该工艺对下一代半导体器件制制具备主要价值。2025年上半年,公司ECP设备第1500电镀腔完成交付,实现电镀手艺全范畴笼盖(前道铜互连/后道晶圆级封拆/3D 堆叠/化合物半导体)。公司自从研发的面板级程度电镀设备荣获美国3D InCites协会颁布的“Technology Enablement Award”。新产物的不竭完美,为公司持久快速增加打下根本。公司募集资金次要投向三个项目:研发和工艺测试平台扶植项目、高端半导体设备迭代研发项目和弥补流动资金。前往搜狐,查看更多!
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2025-10-21 11:31
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